8月8日欧洲杯体育，黑芝麻智能（02533.HK）港股挂牌上市，成为“国产智驾芯片第一股”。本次黑芝麻智能IPO发售3700万股股份，最终发售价每股28港元/股。上昼开盘后，黑芝麻智能股价盘中跌31.57%，股价19.16港元/股。

汽车智能化趋势下，智驾芯片市集后劲颇大，但智驾芯片厂商要达成量产并获取充足订单、冒失厉害的市集竞争并禁止易。在当年三年，黑芝麻智能收入呈现上升趋势，但耗损数额也在增大，三年耗损近100亿元。据黑芝麻智能露出，公司预期在适度2024年和2025年12月31日止年度，还将无间产生经相易耗损净额（非国外财务论说准则计量）及筹谋耗损。

三年耗损近100亿元

黑芝麻智能是国内主要的智驾芯片厂商之一，公司竖立于2016年，最主要的业务是自动驾驶产物及措置有琢磨，旗下有华山系列高算力SoC（系统级芯片）和武当系列跨域SoC。

黑芝麻智能的投资方声势星光熠熠，包括小米、腾讯、祥瑞、上海汽车、北极光创投、海松本钱、武岳峰科创等，基石投资者则包括广汽集团旗下的启城发展、汽车零部件供应商均胜电子旗下的Joyson Electronic USA。公司预测在人人发售完成后，公司独创东谈主、董事长兼CEO单记章将支配已刊行股本21.68%的投票权运用权，为单一最大鼓励。

从筹谋情况看，在当年三年，跟着汽车智能化经过上升，黑芝麻智能的收入也冉冉上升。2021年~2023年，公司年收入差异为6050万元、1.65亿元、3.12亿元，本年第一季度收入2750万元。

但与此同期，公司毛利率靠近下滑，研发开支则高企。2021年~2023年其毛利率差异为36.1%、29.4%、24.7%。研发开支则从2021年的5.95亿元上升至2023年的13.62亿元。公司还拟将人人发售所得款项的80%用于畴昔5年的研发。

与呈现增长的收入比较，黑芝麻智能耗损的数额更大, 2021年~2023年，公司净耗损差异为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年耗损总数约99.6亿元。本年第一季度，黑芝麻智能部分数据有所好转，毛利率上升至60.9%。但黑芝麻智能预测，主要由于大皆研发，2024年还将无间产生经相易耗损净额（非国外财务论说准则计量）及筹谋耗损。

公司现款情况看，黑芝麻智能则需依赖融资等相貌获取现款或早日达成自我造血，不然一定经过靠近耗尽现款的风险。

2021年~2023年，黑芝麻智能筹谋行径所用现款净额从2021年的6.39亿元增长至2023年的10.58亿元，而当年每年融资行径所得现款金额则未频年高潮，这三年融资行径所得现款金额差异为20.01亿元、8.04亿元和8.09亿元。本年第一季度，黑芝麻智能融资行径所得现款净额为6074.6万元，筹谋行径所用现款净额则为2.82亿元。从期末现款及现款等价物看，2021年~2023年差异为15.53亿元、9.82亿元、12.98亿元，本年第一季度期末为10.54亿元。

黑芝麻智能也露出，适度本年5月底，公司领有的现款及现款等价物、按公允价值计入损益的流动金融财富及未动用银行信贷13.7亿元，假定畴昔平均现款破钞率8790万元，在职工东谈主数不大幅加多、无大皆本钱投资和紧要固定财富收购的情况下，将能守护公司15.6个月的财务可行性。在发售股份后，若预计收取所得款项净额约9.85亿港元（按指导发售价中位数每股29.15港元筹画），计及上市预计所得款项净额后，公司则可守护25.8个月。

黑芝麻智能也有一定偿债压力。其流动欠债总数从2021年的53.79亿元上升至2023年的129.23亿元，流动欠债净额从2021年的36.88亿元上升至2023年的112.82亿元。

市集竞争厉害

智驾芯片市集竞争厉害，厂商不仅要比拼芯片联想才智，还要通过推动大界限坐褥裁汰硬件成本。有智驾芯片业内东谈主士告诉记者，对芯片厂商而言，市集主要玩家的名单可能已基本信服，面对厉害竞争，玩家要站得住脚跟，需要有一定出货量看成复旧。

从业务弘扬看，黑芝麻智能华山系列A1000和A1000L已于2022年量产，面向L3自动驾驶的A1000 Pro预期本年量产，三款芯片INT8精度下算力差异为58TOPS、16TOPS、106+TOPS，三款已产生收入。至2024年3月底，公司SoC产物出货量共超15.6万片。黑芝麻智能还贪图针对L3以上征战算力250+TOPS的A2000并预期2026年量产。武当系列的C1200则已流片，预期2025年量产。

全长24公里的深中通道北距虎门大桥30公里，南距港珠澳大桥38公里，西边对接中开高速（在建），东边连接广深沿江高速和机荷高速西延线（在建），处于珠三角东西两岸高速公路网络的A字形中心位置上，是珠江东西两岸极为关键的一条网络连接线，也是大湾区一条当仁不让的交通脊梁。

从芯片制造方看，公司委聘台积电制造整个SoC，武当C12000和华山A2000制程均为7nm。黑芝麻智能称，依赖台积电制造公司整个SoC有一定风险。

从市集竞争模式看，黑芝麻是国内头部的智驾芯片厂商，但市占率与英伟达等厂商比较仍有差距。据弗若斯特沙利文论说，2023年国内收入排行前五的主要自动驾驶芯片厂商中，黑芝麻智能位于第五，市占率2.2%，分列前四的是Mobileye、英伟达、德州仪器和地平线，市占率差异为27.5%、23.7%、4.8%和3.6%。按高算力SoC请托量筹画，黑芝麻智能2023年在国内市集的排行则为第三，市占率7.2%。

公司客户方面，黑芝麻智能已与超49 名汽车OEM及一级供应商协作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技等，并已获取16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。不外，从公司露出的数据看，黑芝麻智能来自头部客户的收入有一定聚积度，但客户至心度并不高。

2021年~2023年年度，黑芝麻智能来自前五大客户的收入占比为77.7%、75.4%、47.7%。具体看，2021年黑芝麻智能前五大客户是A、Wingtech Technology Group（下称Wingtech ）、B、C、D，2022年造成A、D、Shanghai Baolong Group、E、Wingtech，2023年造成F、D、G、H、I，本年第一季度又造成J、F、K、L、D。2021年、2022年、2023年和本年第一季度，黑芝麻智能自动驾驶产物及措置有琢磨的客户留存率差异为18%、52%、35%和16%。

从黑芝麻智能的发展旅途看，公司既作念高算力智驾芯片，又作念跨域芯片，后者指的是单一SoC掩盖中枢自动驾驶功能和智能座舱等功能。跨域芯片不错支握驾舱交融有琢磨，厂商可无需差异采购智能驾驶和智能座舱芯片，成本或能更优。而不管是在高算力领域仍是在跨域芯片领域，黑芝麻智能皆需要靠近不少竞争敌手。

英伟达Orin-X芯片算力达254 TOPS，Thor芯片算力可达上千TOPS。地平线将在本年运转前装量产车型请托的征途6系列芯片算力最高则可达560TOPS。市面上作念跨域芯片的厂商也不少，举例英伟达有DRIVE Thor，可兼容智能驾驶、停车、智能座舱等筹画，高通有Snapdragon Ride Flex SoC。

“成本上，跨域芯片淌若大界限量产如实会大要一些。作念跨域芯片的难点则是座舱和智驾功能的整合，包括要作念好底层软件适配以及功能安全。” 智能驾驶业内人人程增木告诉记者，刻下，跨域芯片第一梯队厂商是高通和英伟达，第二梯队包括地平线，黑芝麻智能。

程增木告诉记者，黑芝麻智能的门路与业内其他厂商莫得很显着的区别，武当C1200对标高通8775，后者也面向舱驾交融且面向中低端的智驾、座舱场景。而英伟达Thor系列芯片算力则较强。“高通8775这类芯片属于性价比较高的第一代舱驾交融芯片，第二代则会倾向于往英伟达Thor这种高算力平台移动。”程增木暗示。

不管是作念高算力芯片仍是跨域芯片，黑芝麻智能要冒失厉害的市集竞争、达成更快的事迹增长，皆有一段路需要走。

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郑栩彤

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